سامسونگ، یکی از شرکتهای بزرگ صنعت نیمههادی دنیا، قصد دارد تولید انبوه تراشههای حافظه با پنهای باند بالا (HBM) را برای کاربردهای مرتبط با هوش مصنوعی آغاز کند. درواقع، غول فناوری کرهای میخواهد با این اقدام، فاصلهی خود را با SK Hynix کاهش دهد.
براساس گزارش رسانههای کرهای، سامسونگ قصد دارد تولید انبوه تراشههای HBM را در نیمهی دوم ۲۰۲۳ آغاز کند؛ تراشههایی که بهطور خاص برای هوش مصنوعی طراحی شدهاند. SK Hynix در سال ۲۰۲۲ تقریباً ۵۰ درصد از سهم بازار تراشههای HBM را دراختیار داشته؛ درحالیکه سهم سامسونگ در این بازهی زمانی ۴۰ درصد بوده است.
علاوهبراین، مایکرون در سال گذشته ۱۰ درصد از سهم بازار مذکور را ازآنِ خود کرده بود. جالب اینکه بازار HBM فقط حدود ۱ درصد از کل تراشههای DRAM را تشکیل میدهد. باتوجهبه پیشبینیهای کنونی دربارهی رشد بازار هوش مصنوعی، انتظار میرود میزان تقاضا برای راهکارهای HBM افزایش یابد.
سامسونگ میخواهد با افزایش تولید تراشههای HBM3 خود در ظرفیت ۱۶ و ۲۴ گیگابایتی، به SK Hynix نزدیک شود. این تراشههای پیشرفته برای ترکیب چند DRAM، از تکنیک انباشتگی عمومی استفاده میکنند و سرعت آنها به ۶٫۴ گیگابیتبرثانیه میرسد.
گیزموچاینا مینویسد درحالیکه اصطلاح هوش مصنوعی توجهات بسیاری از شرکتهای بزرگ و کوچک سرتاسر جهان را به خود جلب کرده است، با درنظرگرفتن پذیرش روزافزون سرورهای مبتنیبر این فناوری، نیاز به راهکارهای HBM افزایش مییابد و این موضوع از هماهنگی اقدام استراتژیک سامسونگ با نیاز بازار حکایت میکند.
با ورود سامسونگ به جمع تولیدکنندگان انبوه تراشههای HBM و تعهد این شرکت به ابرکامپیوترهای مبتنیبر این فناوری، انتظار میرود رقابت برای تسلط بر بازار مذکور تا سال ۲۰۲۸ بهشدت افزایش یابد.